【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2012年5月11日提交的美国临时专利申请No.61/646,032的优先权。
本公开总体涉及高分辨率导电图案的印刷,特别地涉及高分辨率导电图案的辊到辊制造过程。
技术介绍
制造可以在电子设备或其它工业中使用的透明薄膜天线和其它导电图案的传统方法包括利用具有铜/银的导电膏的厚膜的丝网印刷,从而导致宽线(>100μm)和高线(>10μm)。光刻过程和蚀刻过程用于更薄且更窄特征。
技术实现思路
在一实施例中,柔版印刷RFID天线的方法包括:在衬底的第一侧面上印刷第一天线环路阵列,其中,印刷第一天线环路阵列包括使用墨和第一柔性母版,其中,墨包括丙烯酸单体树脂和催化剂,其中,催化剂的浓度从1wt%至20wt%,并且其中,催化剂包括多个有机金属颗粒;通过使催化剂在墨中离解来固化衬底。在一替代实施例中,柔版印刷RFID天线的方法包括:通过使用墨和第一柔性母版将第一天线环路阵列印刷在衬底的第一侧面上;部分地固化第一天线环路阵列;通过使用墨和第二柔性母版将第二天线环路阵列印刷在衬底的第二侧面上;和完全固化第二天线环路阵列;其中,墨包括丙烯酸单体树脂和催化剂,其中,催化剂的浓度在6%以下,并且其中,催化剂包括多个有机金属颗粒。在一实施例中,印刷高分辨率导电图案的替代方法包括:通过使用柔版印刷过程,通过使用第一柔性母版和包括丙烯酸单体树脂和催 ...
【技术保护点】
一种柔版印刷RFID天线的方法,包括:在衬底的第一侧面上印刷第一天线环路阵列,其中印刷所述第一天线环路阵列包括使用墨和第一柔性母版,其中所述墨包括丙烯酸单体树脂和催化剂,其中所述催化剂的浓度从1wt%至20wt%,并且其中所述催化剂包括多个有机金属颗粒;通过使所述催化剂在所述墨中离解来固化所述衬底。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.11 US 61/646,0321.一种柔版印刷RFID天线的方法,包括:
在衬底的第一侧面上印刷第一天线环路阵列,其中印刷所述第一
天线环路阵列包括使用墨和第一柔性母版,其中所述墨包括丙烯酸单
体树脂和催化剂,其中所述催化剂的浓度从1wt%至20wt%,并且其中
所述催化剂包括多个有机金属颗粒;
通过使所述催化剂在所述墨中离解来固化所述衬底。
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括将第二天线环路阵列
印刷在所述衬底的第二侧面上,其中,印刷所述第二天线环路阵列包
括使用所述墨和第二柔性母版。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一天线环路阵列包
括单个天线环路,并且其中,所述第二天线环路阵列包括多个天线环
路。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个有机金属颗粒的
直径在10nm-500nm之间。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述催化剂的浓度在1wt%
-5wt%之间。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个有机金属颗粒是
有机金属醋酸盐类,所述有机金属醋酸盐类包括醋酸盐钯、醋酸盐铑、
醋酸盐铂、醋酸盐铜、醋酸盐镍或其组合中的一种。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个有机金属颗粒是
有机金属草酸盐,所述有机金属草酸盐包括草酸钯、草酸铑、草酸铂、
草酸铜、草酸镍或其组合中的一种。
8.根据权利要求1所述的方法,进一步包括通过使用非电解镀覆
来镀覆所述衬底,其中,导电材料沉积在所述第一天线环路阵列和所
述第二天线环路阵列上。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述导电材料包括铜(Cu)、
镍(Ni)、铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)、或其合金及
组合。
10.根据权利要求2所述的方法,进一步包括同时固化所述第一
天线环路阵列和所述第二天线环路阵列。
11.根据权利要求2所述的方法,其中,同时印刷所述第一天线
环路阵列和所述第二天线环路阵列。
12.一种柔版印刷RFID天线的方法,包括:
通过使用墨和第一柔性母版将第一天线环路阵列印刷在衬底的第
一侧面上;
部分地固化所述第一天线环路阵列;
通过使用墨和第二柔性母版将第二天线环路阵列印刷在所述衬底
的第二侧面上;和
完全固化所述第二天线环路阵列;
其中,所述墨包括丙烯酸单体树脂和催化剂,其中,所述催化剂
的浓度在6%以下,并且其中,所述催化剂包括多个有机金属颗粒。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述多个有机金属颗粒
中的每个颗粒的直径为10nm-500nm。
14.根据权利要求12所述的方法,其中,所述多个有机金属颗粒
是醋酸盐...
【专利技术属性】
技术研发人员:艾德·S·拉马克里斯南,金丹良,
申请(专利权)人:尤尼皮克塞尔显示器有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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