本实用新型专利技术提供一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的荧光粉成型有机硅混合体，所述荧光粉成型有机硅混合体包括A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。本实用新型专利技术的一种免围坝LED光源模组减少了硅胶覆盖的厚度及用量，有效地传导发光二极管芯片产生的热量，减弱发光二极管的光衰，提高器件的运行寿命，实现模组色温的可变。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的荧光粉成型有机硅混合体，所述荧光粉成型有机硅混合体包括A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。本技术的一种免围坝LED光源模组减少了硅胶覆盖的厚度及用量，有效地传导发光二极管芯片产生的热量，减弱发光二极管的光衰，提高器件的运行寿命，实现模组色温的可变。【专利说明】—种免围坝LED光源可变色温模组
本技术涉及LED灯
，特别是涉及一种免围坝LED光源可变色温模组。
技术介绍
随着发LED照明产业的迅猛发展，LED光源模组的应用范围在逐步扩大化，相应地对其性能也日益提出更高的要求，包括亮度、显色性能、光色一致性及实现LED光源模组可变色温问题等。改善LED光源模组性能需要重点研究的方向包括涂覆荧光粉技术，荧光粉在胶体中分散不均匀的问题，荧光粉沉淀的问题以及实现LED光源模组的色温可变问题。特别是如何在实际应用中解决LED光源模组色温可变问题，将对LED光源模组的推广应用产生重要影响，对于整个LED照明产业的持续发展具有非常重要的现实意义。目前，LED光源模组多为单一色温模组，很大程度上制约了 LED光源模组的推广应用。市面上出现的极少数可变色温模组，均为围坝方式，其制造工艺为在铝基板上用两组不同色温的荧光粉硅胶混合体覆盖在两组环形有机发光二极管芯片表面，中间用围坝圈隔离，工艺复杂，用胶量大，生产成本高，且被胶封住的LED芯片组的散热很不好，会对模组的寿命产生很大的影响。
技术实现思路
本技术提供一种免围坝LED光源模组，使其减少了硅胶覆盖的厚度及用量，有效地传导发光二极管芯片产生的热量，减弱发光二极管的光衰，提高器件的运行寿命，实现模组色温的可变。 为解决上述技术问题，本技术一种免围坝LED光源模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的突光粉成型有机娃混合体，所述突光粉成型有机娃混合体包括A色温突光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。 进一步的，所述发光二极管芯片之间无荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆。 所述发光二极管芯片采用发蓝光或紫外光的芯片。 采用以上设计后，本技术的有益效果是:本技术的免围坝LED光源可变色温模组采用经光学排布后的两组单颗发光二极管分别独立覆盖两组色温的荧光粉成型有机硅胶，实现LED光源模组在应用中根据环境需求达到色温可变的效果。减少封装工艺中的围坝圈，降低荧光粉与硅胶的用量，有效的提升模组的光效及增大发光角度，减少产品生产原材料成本，提升模组热传导效率，延长LED光源模组的使用寿命。 下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。 【专利附图】【附图说明】 上述仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术，以下结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明。 图1是本技术的覆盖有机硅胶混合体单颗发光二极管的结构示意图。 图2是本技术的免围坝LED光源模组结构示意图。 【具体实施方式】 请参阅图1、图2所示所示，本技术的一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板1，基板I上安装有发光二极管芯片2，发光二极管芯片上具连焊接金线3，金线连接好的发光二极管芯片上分别由A色温突光粉有机娃胶混合体4和B色温有机娃胶混合体5覆至JHL ο 本技术的LED光源模采用单颗发光二极管独立覆盖荧光粉成型有机硅胶减少了硅胶覆盖的厚度及用量，使之可以有效地传导发光二极管芯片2产生的热量，减弱发光二极管的光衰减，提高器件的运行寿命，实现LED光源模组色温的可变，对于高性能LED光源模组的制备具有巨大的意义。 本技术的基板I为发光二极管的依托，它要求有良好的化学稳定性和热稳定性，良好的导电性和导热性。发光二极管芯片2为发蓝光或紫外光的芯片，作为激发荧光粉发光的光源，有较好的光功率以及发光波长与突光成型有机娃胶有很好的匹配。通过点灌的方式将两种不同色温的荧光粉与硅胶分别涂覆到两组发光二极管芯片2上，保证芯片与芯片之间无荧光粉成型有机硅胶混合体。 本技术的免围坝LED光源可变色温模组的制造方法，包括以下步骤: 1、选择与荧光粉成型有机硅胶混合体匹配的发光二极管芯片2，使发光二极管芯片2发出的光能有效激发突光粉成型有机娃胶混合体； 2、采用固晶胶把发光二极管芯片2粘合在基板I上； 3、在发光二极管芯片2上电极上焊接连接金线； 4、在发光二极管芯片2上分别点A色温荧光粉成型有机硅胶4和B色温荧光粉成型有机娃胶5 ； 5、最后测试发光二极管的各项光电性能和参数。 其中，步骤4所述的A和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体是借助一种蓝光或紫外光激发而发光的荧光材料。 实施例1 本技术的LED光源可变色温模组结构，发光二极管芯片2采用蓝光发光二极管芯片，其制备方法如下: 1、选择合适的固晶胶把发光二极管芯片粘合在基板上； 2、在发光二极管芯片电极焊接连接金线； 3、在发光二极管芯片上分组点两种色温的荧光粉成型有机硅胶混合体； 4、测试器件的各项光电性能和参数。 本技术免围坝LED光源可变色温模组采用的是对基板上的每颗发光二极管芯片按光学排布点上两种不同色温突光粉成型有机娃胶混合体，减去围坝圈的工艺，使模组发光角度无限接近于平面发光，且每一个LED芯片均是独立覆盖的荧光粉成型有机硅胶混合体，每一个已涂好荧光粉成型有机硅胶混合体的芯片间是干净的金属基板互联，因此，每一个芯片所散发的热量可以通过金属基板散掉，可使整个发光二极管芯片组的温度更快的传导出来，该工艺的应用不但省掉支架，减少昂贵胶水的使用量，也进一步优化了光源模组的封装模式，降低了原材料成本，也从而可以实现LED模组色温的可变。 以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本技术的保护范围内。【权利要求】1.一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的荧光粉成型有机硅混合体，其特征在于:所述荧光粉成型有机硅混合体包括A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温突光粉成型有机娃胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。2.根据权利要求1所述的免围坝LED光源可变色温模组，其特征在于: 所述发光二极管芯片之间无荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆。3.根据权利要求1所述的免围坝LED光源可变色温模组，其特征在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的荧光粉成型有机硅混合体，其特征在于：所述荧光粉成型有机硅混合体包括A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡婉婷，
申请(专利权)人：中山华园光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。