一种LED封装结构及液晶显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种LED封装结构，该LED封装结构包括：一第一碗杯、一第二碗杯以及承载第一碗杯和第二碗杯的支架；其中第一碗杯内放置有蓝色发光芯片，且第一碗杯内填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉；以及第二碗杯内放置有绿色发光芯片，且第二碗杯内填充有硅胶。本发明专利技术避免了现有技术中R phosphor吸收G光，大部分G光能量损耗的技术问题，提高了整个LED发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及液晶显示装置
本专利技术涉及显示面板
，特别涉及一种LED封装结构及液晶显示装置。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD，ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay)是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过阴极射线管显示器的显示器件，它具有性能优良、大规模生产特性好以及自动化程度高等优点，迅速成为目前的主流产品。现有技术中，彩色TFT-LCD显示器件主要是以采用黄光荧光粉的发光二极管(LED，LightEmittingDiode)作为背光源，但采用黄光荧光粉的LED搭配LCD面板后，通常色彩饱和度不够高。为进一步提高色域，实现LCD显示器更鲜艳的色彩表现，目前在LED背光源上主要采用Bchip(蓝色发光芯片)+RGphosphor(红色绿色发光荧光粉)，BRchip+Gphosphor，BGchip+Rphosphor等形式。但是在实践中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：目前的BGchip+Rphosphor，虽然有采用BGchip分别独立驱动的形式，但是LED能效普遍不高。其中一个重要的原因是由于目前的BG+RphosphorLED的BGchip和Rphosphor都封装在同一个碗杯(cup)中，这样会造成Rphosphor吸收Gchip发出的G光，但由于G光激发Rphosphor的效率很低，导致很大部分G光能量损耗，且G光对LED的光通量影响很大。故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED封装结构及液晶显示装置，提高了整个LED发光效率。为解决上述问题，本专利技术实施例的技术方案如下：一种LED封装结构，其中，包括：一第一碗杯；一第二碗杯；以及承载所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架；其中所述第一碗杯内放置有蓝色发光芯片，且所述第一碗杯内填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉；所述第二碗杯内放置有绿色发光芯片，且所述第二碗杯内填充有硅胶。在上述LED封装结构中，所述第二碗杯内还填充有散射颗粒。在上述LED封装结构中，所述红色发光荧光粉为硅酸盐或者氮化物或者量子点或者硫化物。在上述LED封装结构中，所述支架底部包括金属支架，所述第一碗杯内底部包括第一导线和第一金属支架，所述第一金属支架为所述金属支架的一部分，所述蓝色发光芯片设置在所述第一金属支架上，所述第一导线分别与所述蓝色发光芯片和所述第一金属支架电性连接。在上述LED封装结构中，所述第二碗杯内底部包括第二导线和第二金属支架，所述第二金属支架为所述金属支架的一部分，所述绿色发光芯片设置在所述第二金属支架上，所述第二导线分别与所述绿色发光芯片和所述第二金属支架电性连接。为解决上述问题，本专利技术实施例的技术方案如下：一种液晶显示装置，包括背光源与液晶显示面板，其中所述背光源包括发光二极管LED封装结构，所述LED封装结构包括：一第一碗杯；一第二碗杯；以及承载所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架；其中所述第一碗杯内放置有蓝色发光芯片，且所述第一碗杯内填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉；所述第二碗杯内放置有绿色发光芯片，且所述第二碗杯内填充有硅胶。在上述液晶显示装置中，所述第二碗杯内还填充有散射颗粒。在上述液晶显示装置中，所述红光荧光粉为硅酸盐或者氮化物或者量子点或者硫化物。在上述液晶显示装置中，所述支架底部包括金属支架，所述第一碗杯内底部包括第一导线和第一金属支架，所述第一金属支架为所述金属支架的一部分，所述蓝色发光芯片设置在所述第一金属支架上，所述第一导线分别与所述蓝色发光芯片和所述第一金属支架电性连接。在上述液晶显示装置中，所述第二碗杯内底部包括第二导线和第二金属支架，所述第二金属支架为所述金属支架的一部分，所述绿色发光芯片设置在所述第二金属支架上，所述第二导线分别与所述绿色发光芯片和所述第二金属支架电性连接。相对现有技术，本专利技术提供的LED封装结构及液晶显示装置，将蓝色发光芯片Bchip和绿色发光芯片Gchip分别封装在两个不同的碗杯中，并且封装有蓝色发光芯片Bchip的碗杯中还填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉Rphosphor，从而避免了现有技术中Rphosphor吸收G光，大部分G光能量损耗的技术问题，提高了整个LED发光效率。【附图说明】下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本专利技术提供的一种LED封装结构示意图；图2为本专利技术提供的另一LED封装结构示意图；图3为本专利技术提供的LED封装结构中金属支架的结构简图；图4为本专利技术提供的LED封装结构中金属支架的另一结构简图；图5为本专利技术实施例提供的一种液晶显示装置结构示意图。【具体实施方式】请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本专利技术的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本专利技术具体实施例，其不应被视为限制本专利技术未在此详述的其它具体实施例。请参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种LED封装结构示意图，其中，所述LED封装结构，包括：一第一碗杯101；一第二碗杯102；以及承载所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的支架103；其中所述第一碗杯101内放置有蓝色发光芯片104，且所述第一碗杯101内填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉105；所述第二碗杯102内放置有绿色发光芯片106，且所述第二碗杯102内填充有硅胶。可以理解的是，所述红色发光荧光粉105可以为硅酸盐silicate或者氮化物nitride或者量子点Quantumdots或者硫化物sulfide等材料。如图1所示，本专利技术提供的LED封装结构，将蓝色发光芯片(Bchip)104和绿色发光芯片(Gchip)106分别封装在两个不同的碗杯中，并且封装有蓝色发光芯片104的第一碗杯101中还填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉(Rphosphor)105，封装有绿色发光芯片106的第二碗杯102内无发光荧光粉，只填充硅胶(图1中未示出)，由于蓝色发光芯片104和绿色发光芯片106独立封装，从而避免了现有碗杯中红色发光荧光粉105吸收G光，大部分G光能量损耗的技术问题，提高了整个LED发光效率。请一并参考图2，图2为本专利技术提供的另一LED封装结构示意图，优选的，所述第二碗杯102内还填充有散射颗粒107。可以理解的是，本实施例中封装有绿色发光芯片106的第二碗杯102内无发光荧光粉，填充有与散射颗粒107混合的硅胶；由于散射颗粒可以增大G光的发散角，从而可以缩短G光与B光R光的混光距离，进一步的提高了LED的发光效率。进一步优选的，如图1和图2所示，所述支架103包括塑料支架1031和金属支架1032，其中，所述塑料支架1031设置于所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的杯体之间，所述金属支架1032设置于所述第一碗杯101和所述第二碗杯102的底部，也就是设置于支架103的底部。在一种可选的实施方式中，如图3所示，图3为所述LED封装结构中金属支架1032的设置结构简图，所述第一碗杯101内底部包括第一导线1011和第一金属支架，其中所述第一金属支架为所述金属支架1032的一部分；所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：一第一碗杯；一第二碗杯；以及承载所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架；其中所述第一碗杯内放置有蓝色发光芯片，且所述第一碗杯内填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉；所述第二碗杯内放置有绿色发光芯片，且所述第二碗杯内填充有硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：一第一碗杯；一第二碗杯；以及承载所述第一碗杯和所述第二碗杯的支架；其中所述第一碗杯内放置有蓝色发光芯片，且所述第一碗杯内填充有与硅胶混合的红色发光荧光粉；所述第二碗杯内放置有绿色发光芯片，且所述第二碗杯内填充有硅胶；其中所述支架底部包括金属支架，所述第一碗杯内底部包括第一导线和第一金属支架，所述第一金属支架为所述金属支架的一部分，所述蓝色发光芯片设置在所述第一金属支架上，所述第一导线分别与所述蓝色发光芯片和所述第一金属支架电性连接；所述第二碗杯内底部包括第二导线和第二金属支架，所述第二金属支架为所述金属支架的一部分，所述绿色发光芯片设置在所述第二金属支架上，所述第二导线分别与所述绿色发光芯片和所述第二金属支架电性连接；所述第一金属支架通过中间塑料支架区域，伸长至第二金属支架的下方，所述第二金属支架通过中间塑料支架区域，伸长至第一金属支架的上方。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二碗杯内还填充有散射颗粒。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述红色发光荧光粉为硅酸盐或者氮化物或者量子点或者硫化物。4.一种液晶显示装置，包括背光源与液...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊勇，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44