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叠层体及功率半导体模块用部件的制造方法技术
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文档序号:9978363
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本发明提供一种绝缘层的导热性高、且绝缘层与导电层的粘接性高的叠层体。本发明的叠层体(1)具备导热系数为10W/m·K以上的导热体(2)、叠层于导热体(2)的表面的第一绝缘层(3)及叠层于第一绝缘层(3)的表面的第二绝缘层(4)。叠层体(1)...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。
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