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本发明公开了一种真空电子器中用于产生带状电子注的阴极，包括宽度和厚度以及前端到后端的长度合适的即合乎真空电子器件设计要求的导体薄片。当施加电压较高时，导体薄片前端电场强度大，将电子从导通薄片上拉出来，当施加电压再进一步增加时，导通薄片前端产...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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