温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种带激光修调工艺的集成芯片结构。所述集成芯片结构包括衬底以及依次设置在衬底上的阱区、硅化物阻止区、第一金属层、第二金属层和覆盖于整个集成芯片表面的钝化层，另衬底上在阱区和硅化物阻止区的外围设置掺杂区；第一金属层覆盖阱区、硅化...
该专利属于深圳市德赛微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德赛微电子技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。