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本发明及一种IC电源芯片，具有高性价比、高集成度、外围电路简单、最佳性能指标的电源管理芯片，另本发明的另目的提供涉及一种覆盖封装材料及工艺,本发明技术方案及其产品新颖创新设计应用优选极高的热导率晶圆，经过外延、氧化、掺杂（扩散）、光刻和沉积...该专利属于福州市台江区振斌高效电磁聚能科技研究所; 陈胤辉所有，仅供学习研究参考，未经过福州市台江区振斌高效电磁聚能科技研究所; 陈胤辉授权不得商用。