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一种印制电路板的制造方法，采用一次压合的方法实现多层高密度互连印制线路板的制作；首先制作第一、第二子板，然后将若干第一、第二子板叠合在一起，通过加热、加压，使若干第一、第二子板粘结在一起，形成一个多层、多阶的印制电路板；再在该多层印制电路板...该专利属于上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司授权不得商用。