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本发明涉及一种玻璃基线路板及其制造方法，本发明玻璃基线路板中的玻璃基板是在1100℃温度下烧结而成，其相对介电常数≤1/2，热膨胀系数≤12ppm/℃，相对介电常数≤1/2，热膨胀系数≤12ppm/℃，表面粗糙度为3～10um；在所述玻璃基...
该专利属于张伯平所有，仅供学习研究参考，未经过张伯平授权不得商用。

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