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升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置制造方法及图纸
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下载升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置的技术资料
文档序号:9907688
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本发明涉及升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置。在不同的实施方式中提供了一种用于芯片装置(300)的升压器天线(304),其中该升压器天线(304)可以具有:构成具有第一相位谐振的第一谐振回路的第一电气电路(402);和构成具有第二模...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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