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提供了一种微芯片（1），包括流道（11）、喷射部分（12）和切口部分（121）。流道（11）被配置为在其中运送流体。喷射部分（12）包括朝向基底层的端面的开口，并且喷射部分（12）被配置为将流经流道（11）的流体喷射到外部。基底层相互层叠。...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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