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通过应用特氟龙粉末能够极其容易且极其快速地填充空心构件（1）的空腔，并且尽管如此仍实现对内部结构（22）的充分的保护。此外，能够在激光打孔之后再次极其容易地移除填充材料。...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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