下载低剖面传感器和接合增强层的技术资料

文档序号:9874957

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本实用新型涉及低剖面传感器和接合增强层。提供了一种低剖面传感器,包括:包括传感器电路的第一衬底;在第一衬底之上的第二衬底;在第二衬底之上的材料层,用于给传感器电路提供保护;在第二衬底之上的接合垫块,接合垫块与材料层相邻;导电层,具有与接合垫...
该专利属于苹果公司所有,仅供学习研究参考,未经过苹果公司授权不得商用。

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