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本发明提出了一种用于双界面智能卡的具有外置谐振电容的电子模块封装电路，此方法可以将智能卡的谐振电容置于电子模块封装中，芯片内部不需要额外的谐振电容，芯片内部仅存在电路寄生的电容，从而降低了芯片面积、减小了芯片加工成本；而且采用此种方法，外置...
该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。

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