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一种多用途片材（１０），它包含吸收层（２）和与吸收层（２）接触的耐切的材料。耐切材料可包含耐切的支持体系，例如在吸收层上形成的耐切的支持元件（１）。耐切材料可包含耐切的颗粒，例如平均粒径至少约为１００微米的聚合物颗粒。片材具有的较佳的吸收效...
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