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本发明涉及一种增粘层，当用于印刷电路板的多层结构中时，所述增粘层具有高温稳定性和高的剥离强度。更具体地讲，本发明涉及一种包含预浸料坯层和增粘层的多层结构，其中所述预浸料坯层由环氧树脂和非胺固化剂制成，所述增粘层包括含氮的硅烷化合物。本发明还...
该专利属于加-特克公司所有，仅供学习研究参考，未经过加-特克公司授权不得商用。

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