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本发明涉及一种湿法提取电路板上贵金属(金、银、铂、钯、铜、锡)的方法，其包括以下步骤：用热的碱液和酸性氯酸钠溶液先后处理整块电路板(包括塑料基板及其上面焊接的电子元件)，使焊接的电子元件全部从塑料基板上自动脱落下来，与此同时，塑料基板上所有...
该专利属于沈少波所有，仅供学习研究参考，未经过沈少波授权不得商用。

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