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本发明涉及一种光电耦合器的封装方法，光电耦合器包括发光二极管、光敏三极管、四个引线和绝缘白胶；四个引线各自具有与其互为一体的贴片基岛；发光二极管的负极装在第一贴片基岛上，正极与第二贴片基岛电连接；光敏三极管的集电极装在第三贴片基岛上，发射极...
该专利属于常州银河世纪微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州银河世纪微电子有限公司授权不得商用。

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