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本发明提供一种含背镀反射层的发光二极管的切割方法，属于半导体照明领域。该切割方法先在半导体衬底上制作多个发光二极管单元，然后于减薄后的所述半导体衬底背面制作背镀反射层，采用砂轮切割的方法去除与各该发光二极管单元相应的背镀反射层形成切割道，通...
该专利属于上海蓝光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蓝光科技有限公司授权不得商用。

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