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基于层叠封装的集成电路芯片成像器制造技术
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下载基于层叠封装的集成电路芯片成像器的技术资料
文档序号:9838199
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一种用于对条形码符号进行解码的装置包括:一个第一集成电路芯片,该第一集成电路芯片带有一个晶片级相机、至少一个光源、和在该芯片的一个表面上的多个接触垫;以及一个第二集成电路芯片,该第二集成电路芯片带有一个处理器、存储器、在该芯片的一个表面上的...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有,仅供学习研究参考,未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。
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