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本发明涉及一种在模切板制作过程中的底板制造方法，特别是分层切割再定位叠合的制造激光模切板底板的方法。属于加工制造领域。本发明方法如下：首先将模切板底板部分至少分成两层以上，优选２或３层，分别进行激光切割，然后再经过胶水粘合的方法或以金属片、...
该专利属于张斌所有，仅供学习研究参考，未经过张斌授权不得商用。

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