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本文描述了在集成电路（IC）结构中，根据电路系统的物理布局的硅穿孔（TSV）的定位。IC结构可以包括多个第一电路元件（Dl、Gl和S；702、706、710和714；702、706、704和708）；多个第二电路元件（D2、G2和S；704...
该专利属于吉林克斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林克斯公司授权不得商用。

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