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本发明提供了一种用于印刷电路板的丝网印刷工艺，其包括步骤：阻焊材料透过第一丝网模版印刷至电路板上，以实现阻焊印刷；预烘以赶走阻焊材料内的溶剂，并使阻焊材料部分硬化；字符印料透过第二丝网模版印刷至部分硬化后的阻焊材料上；字符烘烤以赶走字符印料...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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