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本发明涉及改进的微层结构和方法，典型地采用聚合物的至少（４）个堆叠层（如包括组分Ａ和Ｂ的交替层），如由共挤获得的层。每个层的厚度小于约（５０）微米。一个任选的方案包括形成中间形式，该中间形式包括由多个层制备的至少一个细长元件，可以由该细长元...
该专利属于陶氏环球技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术公司授权不得商用。

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