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切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及电子部件制造方法及图纸
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下载切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及电子部件的技术资料
文档序号:9798618
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根据本发明,提供一种切割胶带一体化型粘接片,其能够同时进行对置的部件的端子间的连接和部件间的空隙的密封,作业性优异。本发明的切割胶带一体化型粘接片具有包含由粘接膜和切割胶带构成的层叠结构,所述粘接膜使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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