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本发明公开了一种UHFRFID电子标签铅封，所述电子标签的部分实体，被铅封或其局部的金属部件所替代，通过组装、粘贴或焊接、封装工艺，合成完整的UHFRFID电子标签铅封。...
该专利属于卢景义;高洪强所有，仅供学习研究参考，未经过卢景义;高洪强授权不得商用。

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