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电镀装置制造方法及图纸
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文档序号:9783207
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本实用新型的电镀装置,在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀的情况下,即使在高电流密度的条件下也能形成前端形状平坦的凸起或形成具有良好的面内均匀性的金属膜。该电镀装置具有:电镀槽(10),其保持电镀液(Q);阳极(26),其被浸泡配置在所...
该专利属于株式会社荏原制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。
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