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一种耳机制造技术
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文档序号:9768716
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本发明涉及一种耳机,其包括壳体和内置于壳体后部的喇叭,喇叭前部的壳体内腔形成前腔,前腔内设有第一隔板,第一隔板上开设有一至多个音孔且各音孔上均覆有振膜,至少一个音孔上的振膜为开设有缺口的半振膜;前腔内在靠近其声音出口端的位置上还设有第二隔板...
该专利属于李翰林所有,仅供学习研究参考,未经过李翰林授权不得商用。
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