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在半导体晶片到晶片堆叠中的晶片之一可以相对于堆叠中的先前晶片被旋转预定义数目的位置，并且在其中对准最大数目的良好裸片的位置被键合。在每个裸片上的调整电路对从已经由于旋转而重定位的焊盘接收的信号重寻路由。由贯穿衬底过孔互连的焊盘对形成的通信信...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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