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本发明公开了一种半导体装置及其温度控制方法以及测试系统。半导体装置包括至少一温度控制单元以及至少一加热单元。温度控制单元用以反应于外部控制信号而运作。温度控制单元反应于外部控制信号的第一致能信号而控制加热单元的温度，据以从第一工作温度升温至...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。

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