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本实用新型公开了一种印制电路板双面压接通孔结构，包括电路板基板，电路板基板上钻有左孔和右孔；左孔和右孔两端均为压接孔，左孔和右孔中部均为非金属化小孔，所有压接孔表面均有电镀铜层。本实用新型通过特殊工艺制造，完全消除了压接器件间的寄生电容，更...该专利属于汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司授权不得商用。