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本发明公开了一种PCB防字符漏印检测方法,其包括以下步骤:首先,在PCB折断边上设计防字符漏印点;然后,对防字符漏印点进行电性测试:若测试时不通导,呈开路状态,则表明已经字符没有漏印;若测试时导通,呈短路状态,则说明字符漏印。与现有技术相比...该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种PCB防字符漏印检测方法,其包括以下步骤:首先,在PCB折断边上设计防字符漏印点;然后,对防字符漏印点进行电性测试:若测试时不通导,呈开路状态,则表明已经字符没有漏印;若测试时导通,呈短路状态,则说明字符漏印。与现有技术相比...