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本实用新型提供了一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。将至少两种具有不同功能的MEMS传感器与AS...
该专利属于瑞声声学科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声声学科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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