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焊料粉末以及使用该粉末的焊料用浆料制造技术
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下载焊料粉末以及使用该粉末的焊料用浆料的技术资料
文档序号:9740957
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本发明的焊料粉末由中心核和包覆中心核的包覆层构成且平均粒径为5μm以下,其特征在于,中心核由银与锡的金属间化合物构成,或者由银以及银与锡的金属间化合物构成,包覆层由锡构成,由铜与锡的金属间化合物构成的中间层以包覆中心核的至少一部分的方式介于...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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