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本发明公开一种压力传感器敏感元件的制造工艺，其第一、第二掺硼P型微晶硅条为由若干根沿径向排列的微晶硅电阻丝首尾连接组成；在杯形衬底附近通入高纯氧气与氩气的混合气体，混合气体氧气氩气体积比为1：13，总气压大小为Pa，在250℃温度下，用加速...该专利属于苏州科技学院;昆山双桥传感器测控技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科技学院;昆山双桥传感器测控技术有限公司授权不得商用。