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本发明公开了一种耐低温耳机被材及其制备方法，该被材由以下重量百分比组分组成：SEBS30%～45%，高分子加工油40%～50%，PP5%～10%，添加剂8%～10%。该被材的制备方法为于60～70℃下将SEBS搅拌均匀，然后依次将高分子加工...
该专利属于中山市天键电声有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市天键电声有限公司授权不得商用。

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