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一种电磁孔强化方法技术
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文档序号:9701779
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本发明公开了一种电磁孔强化方法,其在带孔板件端面或孔中放置强化线圈,同时在带孔板件端面放置背景磁体,使孔边处于轴向背景磁场中,孔强化时,强化线圈中通入快速变化的脉冲电流,从而在带孔板件上感应涡流,其中强化线圈产生的轴向磁场方向与背景磁体产生...
该专利属于华中科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过华中科技大学授权不得商用。
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