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本发明公开的半导体装置包括：基板，在所述基板上形成有配线层、电极焊盘和光电二极管的光接收区域，所述配线层位于所述光接收区域的周围，所述电极焊盘位于所述配线层上；在所述基板的上表面上形成的树脂层，所述树脂层包括位于所述光接收区域的周围的至少一...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

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