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本发明公开了一种LED集成封装结构，其包括：底座；至少一个LED芯片，其固定连接于上述底座上，该LED芯片具有正、负电极；绝缘层，其平铺于上述底座和LED芯片的表面，其中，上述LED芯片的正、负电极的表面露出该绝缘层；至少两个连接电极，其设...
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