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本发明是有关于一种半导体结构及其制造工艺，该制造工艺包含提供载体；形成第一光刻胶层；形成多个芯部；移除该第一光刻胶层；形成第二光刻胶层；形成多个接合部，各该接合部包含有第一接合层及第二接合层，各该接合部连接各该芯部以形成混成凸块，其中各该第...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

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