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绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构制造技术
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文档序号:9683571
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本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构,结构包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈扁平状正方型结构;所述杯壁的纵截面为三角形,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆形;所述碗杯的上表面安装有所述双...
该专利属于宁波协源光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波协源光电科技有限公司授权不得商用。
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