下载绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构的技术资料

文档序号:9683571

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本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构,结构包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈扁平状正方型结构;所述杯壁的纵截面为三角形,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆形;所述碗杯的上表面安装有所述双...
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