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一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。