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本发明提供印刷电路板的制造方法，其包含在一块双面挠性铜箔积层板用紫外线激光钻或CNC钻加工用于BVH的PTH孔(HOLE，1)的第1工序(S10)，用无电解化学镀铜对所述一块双面挠性铜箔积层板上形成的孔(HOLE，1)附加导电性的第2工序(...
该专利属于SI弗莱克斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过SI弗莱克斯有限公司授权不得商用。

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