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一种降低共晶焊工艺过程中硅芯片与框架孔洞率和金属结构成本、提高焊接良率和焊接拉力的共晶焊的硅金属化的金属件。本发明的共晶焊的硅金属化的金属件采用Ti、Ni、SnAg、Au金属结构，Ti作为粘附层金属，起到与硅和上层金属Ni的粘附，Ni为阻挡...
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