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本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构,它包括芯片、钼片、门极和外壳组件,所述外壳组件包括外壳和电极铜块,所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件,所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明具有结构简单紧凑、成...该专利属于株洲南车时代电气股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过株洲南车时代电气股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构,它包括芯片、钼片、门极和外壳组件,所述外壳组件包括外壳和电极铜块,所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件,所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明具有结构简单紧凑、成...