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本发明公开了一种监测芯片内部电位的聚焦离子束方法，包括：步骤1、对芯片做表面处理；步骤2、用聚焦离子束暴露出需要做桥联的监测节点A；步骤3、通过版图检查，找出距离所述监测节点A最近的不相关焊盘B点位置并将所述监测节点A和所述焊盘B进行桥联；...
该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。

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