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本发明涉及成型封装中的电容压力传感器。一种成型压力传感器封装（200，500，600，700，800）被提供。该压力传感器管芯（Pcell）（240，640，750，850）被加盖，使得Pcell具有增强的刚性以承受由模制密封物（410，5...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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