下载LED支架电镀中的镍上银工艺的技术资料

文档序号:9662829

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本发明公开了一种用以取代LED支架电镀中铜上银的镍上银工艺,其流程为:活化→预镀银→镀银,其中:活化采用氰化钾和碳酸钾的混合溶液,氰化钾和碳酸钾的浓度都是3~20g/L;预镀银采用的氰化钾和氰化银的混合溶液,氰化钾的浓度为120~160g/...
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