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本发明提供溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法。本发明的课题是在包含高熔点金属的膜上形成由纯铜形成的低电阻的溅射膜。一种溅射用铜靶材，其由纯度3N以上的无氧铜形成，溅射面中的(111)面的取向率为13%以上30%以下，溅射面中的(200)...
该专利属于株式会社SH铜业所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社SH铜业授权不得商用。

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