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本发明公开的一种LED衬底晶片切割装置，由锯片(1)、保护罩(2)、底座(3)、电机(4)、摆臂(5)、显示屏(6)、定位装置(7)、自锁开关(8)和固定板(9)构成，摆臂(5)与底座(3)连接，锯片(1)与保护罩(2)连接。本发明切割后切...该专利属于常州市好利莱光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市好利莱光电科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开的一种LED衬底晶片切割装置，由锯片(1)、保护罩(2)、底座(3)、电机(4)、摆臂(5)、显示屏(6)、定位装置(7)、自锁开关(8)和固定板(9)构成，摆臂(5)与底座(3)连接，锯片(1)与保护罩(2)连接。本发明切割后切...